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	Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站） Tflex HD90000结合了7.5W/mk的导热系数和优异的压力与形变特性。这种组合将使部件承受很小的压力，同时也能达到较低的热阻。使器	2022-10-25
	GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）石墨包覆泡棉 (GOF)－－GOF1000 导热垫片以传统包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF1000 结合了外层包覆材料- Tgon 900	2022-10-25
	Laird UT20000导热硅胶片 Tflex UT20000特别适用于为接口设计的具有优异热性能和高合规性的超薄型热接口材料。在组装过程中，其设计采用了最小的接触电阻	2022-10-25
	Laird Tflex™700导热界面材料 Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有	2022-10-25
	Tflex HD300导热硅胶片 flex HD300具有2.7瓦导热系数，有优秀的界面润湿性能，高形变能力和高的接触热阻，使综合界面热阻降到最低。Tflex HD300的标准厚	2022-10-25

导热界面材料|导热胶|导热相变材料|吸波材料|电磁屏蔽材料